PECVD

플라즈마를 이용하여 기본 물질 위에 다른 물질을 기판에 증착시키는 것

낮은 온도

빠른 속도

유연성

Plasma Solution Deposition

증착

O2 Gas(sccm)
0 5 10 20 40
Bubbling
Ar(sccm)
200 1회 2회
400 3회 4회 5회 6회
[process condition] 아이오나이저
사용장비: N2 플라즈마/1500m 컨베이어
처리장비: N2, Ar
처리속도: 30mm/sec
처리횟수: 편도1회

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