플라즈마 처리 효과 

* 제품 표면의 유기오염원을 제거—세정(탈지,산세)효과 → 세정 후 표면 활성화

Remove electrostatic

정전기 제거

Remove Organic

유기물 제거

Surface Activation

활성화 효과

Remove Moisture

수분제거

Surface Roughness Modify

표면처리

Plasma Solution Cleaning

정전기 제거

[process condition] 아이오나이저
사용장비: N2 플라즈마/1500m 컨베이어
처리장비: N2, Ar
처리속도: 30mm/sec
처리횟수: 편도1회

Plasma Solution Cleaning

유기물 제거

빠른 공정 속도
및 안정성

코로나 효과가 없는 전처리, 고전압과의 재료 접촉 없음

효율적인
비용

환경 친화적인
표면 개질

균일한 플라즈마 분사로 인한 넓은 프로세스 윈도우

Plasma Solution Cleaning

활성화 효과

*플라즈마 처리로 표면 장력 UP
*넓은 표면에서도 균일한 표면 활성화 가능

Plasma Solution Cleaning

수분제거

* Laminating,Bonding 강도 향상
* Coating/Printing/Plating 등 후처리 특성 향상

Peel strength of ACF bondingDate

Plasma Solution Cleaning

표면처리

*Roughness 변화
-플라즈마 처리 전: 1,420nm
-플라즈마 처리 후: 1,678nm
*cf) AFM 해상도: 0.1nm

플라즈마 미처리:
선명하지 않는 표면의 돌기

플라즈마 처리:
선명한 표면의 돌기

데모 및 제품 문의

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