等离子体是气体状态材料,其中电子从分子中脱落,并且具有电流和发光,其在过渡性,不均匀性和能量密度方面比任何物质的状态高。 这些等离子体的使用已经被用于半导体,空间工业和矿业。 大多数这些等离子体是真空中的等离子体。 真空的主要原因是真空容易发生等离子体。 大气压力等离子体字面上意味着大气压力大气中的等离子体。 大气压力等离子体是从大气压力状态的气体中从原子或分子中脱落的气体,并且在电力流动时发出光。 大气压力等离子体是不使用真空的,所以有很多方便的点,但它们是国内外等离子体发生,诊断和应用领域需要研究的领域。
大气压力等离子体可以大致分为低温等离子体和热平衡等离子体。 低温等离子体是等离子体气体温度和电子温度之间的显着差异,热等离子体是具有相似电子温度和气体温度的等离子体。 在工业上,热等离子体可以获得数千到数万。 低温等离子体的典型例子包括DBD放电等离子体,热等离子体的典型例子包括弧焊等离子体。
等离子体电发生,因此可以产生其他类型的大气压力等离子体。
根据电法,它分为直流和交流(脉冲),并且可以再次在交流中显示为MF(中频),RF(无线电频率),MW(微波)等。
在大气压力下,大多数直流等离子体用于制造弧等离子体。 交流等离子体放电可以根据频率进行分类。 MF(1〜100kHz)可以产生DBD放电作为低频的等离子体。 此时产生的等离子体是低温等离子体,可应用于薄膜,清洁和涂层。 DBD和ICP的低温等离子体生成的热等离子体可以作为RF(2〜1000MHz)的高频发生。 低温等离子体可用于薄膜、清洁、涂层等,等离子体密度高。 在ICP的情况下,产生热等离子体,此时等离子体的温度超过曼多,但可以产生等离子体的气体类型受到限制。 这一应用包括钻石涂层。
MW(微波:2〜300GHz)主要用于制造热等离子体,其特征是无电极和气体类型没有限制。 应用包括处理有毒气体和钻石涂层。
DBD可以根据功率频率分为两种类型:低频和高频。 在低频DBD的情况下,它也被称为“沉默”,“atmospheric压力低放电”,并且在两电极中至少有一个介电屏障。 间隙间隔为数mm,电压约为5〜20kV。 它同时保持10〜100ns的微弧,等离子体的产生通过连续(整体微弧)获得。 这些微弧或流浪者是直径为〜100μm的放电。 电子的温度被称为1〜10eV。
在高频DBD的情况下,出现了typical glow discharge的I-V曲线,电压为数百V,等离子体保持。 主要气体使用无活性气体Ar和He等。 低频中出现的微弧不发生,等离子体密度高。 电子的温度被称为1〜3eV。
大气压力等离子体的诊断和应用可以被认为是最困难的领域,同时容易看到。 很容易看到的含义是你可以直接感觉到等离子体。 等离子体的温度是简单的诊断的一个例子。 低温等离子体可以直接用手碰到,即使把纸放入等离子体,纸也不会燃烧。 热等离子体太热,不能正确地看到等离子体,当将勺子放入等离子体时,它立即融化。 然而,如果您想更深入地获得等离子体密度,等离子体阴影,电子能量分布函数或电子能量,这并不困难,这表明等离子体的基本特征。 这是基于等离子体理论获得的,因为大气压力等离子体的理论尚未系统化。 大气压力等离子体的应用与等离子体的诊断相吻合。 如果不知道输入,即使输出出来,也不能做出正确的解释。 目前,韩国大多数等离子体应用是三重和错误。 然而,与诊断的三重和错误有质量差异。 大气压力等离子体的应用已经开始突出经济和高效的方面,最重要的是,当它遇到自动化过程时,它成为等离子体最有效的条件的关键。 从这里,等离子体的应用与等离子体的诊断相吻合。 像真空等离子体的诊断一样,大气压力等离子体的诊断是大气压力等离子体应用中必不可少的领域。
FPCB由PI材料的覆盖膜+Cu终端(Ni镀)组成。
生产的FPCB材料车身通常由于金属部分的天然氧化物膜或有机污染而不符合或超出芯片键合时的需求质量。 这自然会导致ACF键合过程的故障率增加,生产产量下降和质量下降。
为了提高ACF键合力,除了PI膜和终端单元的有机物质之外,还必须使用使用Algon-glow放电的等离子体,而不是一般大气压力等离子体进行等离子体处理。
低压,低功率,电极本身没有溅射,没有颗粒发生,使用低放电电压的等离子体,以确保均匀性。 只有氧气或氮本身,才能使用光放电,导致弧度和热损伤。
用氧等离子体与Argon,但是通过处理无弧放电直接等离子体到FPCB微型图案,可以提供ACF键合的产量,质量改进和键合能力的改进。