相機模塊

等离子体作用机电

通过等离子体处理实现表面有机物去除及表面改质,使Epoxy流动顺畅,消除未扩散及结块不良。

等離子體應用效果

Epoxy bonding後改善因未擴散及凝結不良導致的VCM Attach不良

現有工序Flow

在PCB基座上
環氧鍵合

VCM公司
附件

改進工程Flow

在 PBC base 中
等离子体处理

Epocy
纽带

VCM公司
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