카메라 모듈

플라즈마 작용기전

플라즈마 처리를 통해 표면의 유기물 제거 및 표면 개질이 이루어지고 Epoxy 흐름성을 원할하게 하여 미퍼짐 및 뭉침 불량을 제거함

플라즈마  적용 효과

Epoxy bonding후 미퍼짐 및 뭉침불량으로 인한 VCM Attach 불량 개선

기존 공정 Flow

PCB base상에
Epoxy bonding

VCM
Attach

개선 공정 Flow

PBC base상에
Plasma 처리

Epocy
bonding

VCM
Attach