Etching 공정
에칭은 ” 필요한 부분만 남기고 불필요한 부분은 깍아내는 공정“으로 그 중 건식 식각인 플라즈마 공정은 플라즈마로 식각하고자 하는 막질을 화학적, 물리적 반응으로 막질을 식각하는 방법
APP Plasma Technology
Low power / High Speed / No Particle / Simple system
Nitride Etching
- Sample: SiNx on Wafer
- Treatment Speed: 10mm/s, 40 times, 200mm length
Nitride Etching
- Si₃N₄ films: 5cm x 5cm x 2,000A
Ashing 공정
포토리소그래피(Photolithography)이후 필요 없는 PR을 벗겨낼 때
Wafer Ashing
- Wafer : 6inch
- PR thickness : 1um
- PR 종류 : Positive (Model: GSR-601)
Color filter / OC layer Ashing
- Sample : LCD Color filter
- Removal layer : Color filter / OC layer