플라즈마 처리 효과
- 제품 표면의 유기오염원을 제거
- 세정(탈지,산세)효과
- 세정 후 표면 활성화
Remove electrostatic
정전기 제거
Remove Organic
유기물 제거
Surface Activation
활성화 효과
Remove Moisture
수분 제거
Surface Roughness Modify
표면 처리
Plasma solution Cleaning
정전기 제거
Process Condition
이오나이저
사용장비: N₂ 플라즈마 / 1500m 컨베이어
처리장비: N₂, Ar
처리속도: 30mm/sec
처리횟수: 편도 1회
Plasma solution Cleaning
유기물 제거
- 빠른 공정 속도 및 안정성
- 코로나 효과가 없는 전처리
- 고전압과의 재료 접촉 없음
- 효율적인 비용
- 환경 친화적인 표면 개질
- 균일한 플라즈마 분사로 인한 넓은 프로세스 윈도우
Plasma solution Cleaning
활성화 효과
플라즈마 처리로 표면 장력 Up
넓은 표면에서도 균일한 표면 활성화 기능
Plasma solution Cleaning
수분제거
- Laminating, Bonding 강도 향상
- Coating / Printing / Plating 등 후처리 특성 향상
Plasma solution Cleaning
표면처리
- cf) AFM 해상도:0.1nm
