plasma treatment effect

  • 제품 표면의 유기오염원을 제거
  • 세정(탈지,산세)효과
  • 세정 후 표면 활성화

Remove electrostatic
정전기 제거

Remove Organic
유기물 제거

Surface Activation
활성화 효과

Remove Moisture
수분 제거

Surface Roughness Modify
표면 처리
Plasma solution Cleaning

정전기 제거

Process Condition

Ionizer

사용장비: N₂ 플라즈마 / 1500m 컨베이어
처리장비: N₂, Ar
처리속도: 30mm/sec
처리횟수: 편도 1회

N₂ electrostatic measurement

Ar electrostatic measurement

Plasma solution Cleaning

유기물 제거

  • Fast process speed and reliability
  • Pre-treatment with no corona effect
  • No material contact with high voltage
  • an efficient cost
  • environmentally friendly surface modification
  • Wide process window due to uniform plasma injection
Plasma solution Cleaning

activation effect

  • 플라즈마 처리로 표면 장력 Up

  • 넓은 표면에서도 균일한 표면 활성화 기능

Plasma solution Cleaning

수분제거

  • Laminating, Bonding 강도 향상
  • Coating / Printing / Plating 등 후처리 특성 향상
Plasma solution Cleaning

표면처리

  • cf) AFM 해상도:0.1nm

플라즈마 미처리: 1,420nm Roughness
명하지 않는 표면의 돌기

플라즈마 처리: 1,678nm Roughness
선명한 표면의 돌기