반도체

Fab 공정

타겟공정

  • EUV Photomask 제조공정중 PR Strip 공정
  • EUV PhotoMask cleaning
  • Wafer cleaning

ArP 처리 공정

  • 진공 플라즈마 PR Strip 공정 대체
  • Wafer PR 노광 후 Photomask
    세정 공정
  • Wet 세정공정

Comment

  • 유기막 제거성능
  • 잔막제거성능 향상
  •  Activation 성능향상

Package 공정

타겟공정

  • Wafer direct bonding

ArP 처리 공정

  • 진공 플라즈마 표면처리 공정 대체

Comment

  • Activation 성능 향상, ROI절감