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카메라 모듈
플라즈마 작용기전
플라즈마 처리를 통해 표면의 유기물 제거 및 표면 개질이 이루어지고 Epoxy 흐름성을 원할하게 하여 미퍼짐 및 뭉침 불량을 제거함
플라즈마 적용 효과
Epoxy bonding후 미퍼짐 및 뭉침불량으로 인한 VCM Attach 불량 개선
기존 공정 Flow
PCB base상에
Epoxy bonding
VCM
Attach
개선 공정 Flow
PBC base상에
Plasma 처리
Epocy
bonding
VCM
Attach
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