기존 공정 flow
PCB base상에 Epoxy bonding → VCM Attach
개선 공정 flow
PCB base상에 plasma 처리 → Epoxy bonding → VCM Attach
적용시 효과
Epoxy bonding후 미퍼짐 및 뭉침불량으로 인한 VCM Attach 불량 개선
Plasma 작용기전
Plasma 처리를 통해 표면의 유기물제거 및 표면 개질이 이루어지고 Epoxy 흐름성을 원활하게 하여 미퍼짐 및 뭉침불량을 제거함