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카메라 모듈

카메라 모듈applasma2022-01-24T11:21:19+09:00

기존 공정 flow

PCB base상에 Epoxy bonding → VCM Attach

개선 공정 flow

PCB base상에 plasma 처리 → Epoxy bonding → VCM Attach

적용시 효과

Epoxy bonding후 미퍼짐 및 뭉침불량으로 인한 VCM Attach 불량 개선

Plasma 작용기전

Plasma 처리를 통해 표면의 유기물제거 및 표면 개질이 이루어지고 Epoxy 흐름성을 원활하게 하여 미퍼짐 및 뭉침불량을 제거함

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