지난 8월 31일 BEXCO에서 개최된 ‘IMID 2018 학술 발표’에서 박장식 부사장과 허윤석 차장(에이피피 기술연구소)이 대기압 Plasma를 활용한 에칭 기술에 대해 학술 발표를 하였습니다.

본 발표는 에이피피의 대기압 Plasma 에칭 기술을 활용했을 때 기존의 DRY(진공 처리 기술),WET(습식 처리 기술)과 어떤 차이가 있으며 실용의 가치가 있는가에 대한 가능성을 확인하는 연구의 결과로 구성하였습니다.

일반적으로 WET은 케미컬을 사용하기 때문에 환경오염의 문제와 위험성, 고비용의 단점이 있고, DRY는 장치가격이 비싸며 처리 시간이 오래 걸리기 때문에 양산에 적용하기에 적합하지 않은 문제점이 있습니다.

에이피피는 이러한 문제를 해결하기 위해 대기압 Plasma 에칭 기술을 사용하여 절연막 제거를 수행한 결과, APP의 대기압 Plasma는 224Å/s, DRY는 178Å/s, WET는 35Å/s의 속도로 절연막을 제거함을 확인하였습니다.

또한 WET에서와 같은 undercut 현상이 발생하지 않았습니다. 그러나 에칭되는 모양이 DRY와 WET의 중간 정도 형태로 둥근 형상으로 처리됨을 확인하였습니다.

기존기술과 비교하여 정리해보면 DRY와 대기압 Plasma 비교에서 형상은 DRY가 우수하지만 속도에서는 대기압 Plasma가 우수하고, WET과 대기압 Plasma에서는 형상과 속도 모두 대기압 Plasma가 우수한 것을 확인 할 수 있었습니다.

APP의 대기압 Plasma 에칭 기술은 기존에 보고된 대기압 Plasma 에칭을 넘어서 DRY나 WET 기술과 비교하여도 환경과 비용, 시간 등 여러 가지 측면에서 효율성을 높일 수 있는 경제적, 환경적, 실용적 가능성을 확인하였습니다.