반도체타겟공정ArP 처리공정Comment
Fab 공정1) EUV Photomask 제조공정중 PR strip 공정 (A사)진공플라즈마 PR Strip 공정 대체유기막 제거성능, 잔막제거성능 향상
2) EUV Photomask cleaning (제안예정)Wafer PR 노광후 Photomask 세정공정유기막 제거성능, 잔막제거성능 향상
3) Wafer cleaning (제안예정)Wet 세정공정유기막 제거 성능, Activation 성능향상
Package 공정1)Wafer direct bonding(S사)진공플라즈마 표면처리 공정 대체장점: Activation 성능 향상, ROI 절감