반도체
Fab 공정
타겟공정
![wafer-treatment](https://www.applasma.com/wp-content/uploads/2022/06/wafer-treatment.jpg)
- EUV Photomask 제조공정중 PR Strip 공정
- EUV PhotoMask cleaning
- Wafer cleaning
ArP 처리 공정
![during](https://www.applasma.com/wp-content/uploads/2022/06/during.jpg)
- 진공 플라즈마 PR Strip 공정 대체
- Wafer PR 노광 후 Photomask
세정 공정 - Wet 세정공정
Comment
![유기막](https://www.applasma.com/wp-content/uploads/2022/06/유기막.jpg)
- 유기막 제거성능
- 잔막제거성능 향상
- Activation 성능향상
Package 공정
타겟공정
![bonding](https://www.applasma.com/wp-content/uploads/2022/06/bonding-1.jpg)
- Wafer direct bonding
ArP 처리 공정
![ArP처리공정](https://www.applasma.com/wp-content/uploads/2022/06/ArP처리공정.jpg)
- 진공 플라즈마 표면처리 공정 대체
Comment
![pic](https://www.applasma.com/wp-content/uploads/2022/06/pic.jpg)
- Activation 성능 향상, ROI절감